말만 반도체 회사인 에이디칩스

저는 한 때 에이디칩스에 투자한 적이 있습니다. 많은 액수가 아니었죠. 그래서 그리 큰 손해를 보지 않았습니다. 

 

제가 에이디칩스에 관심을 갖게 된 계기는 대한민국이 CPU 코어 개발사업을 했으나 큰 성과를 보지 못하고 있다는 기사를 읽으면서부터였다. 한국은 메모리 반도체에서는 강점을 갖고 있으나 비메모리 반도체에서는 아직도 경쟁력이 무척 약하다. 정부 차원에서 CPU 코어 개발 사업을 한다니 성공 여부를 떠나 뭔가 지원을 하고 싶은 마음이 들었다. 물론 혹여 성공이라도 한다면 "대박"이 나겠다는 계산도 포함되어 있었다. 

 

아무튼 에이디칩스에서 개발하는 엠코어에 관한 기사는 다음과 같다.

 

강력한 해외 CPU 코어에 맞서다, 에이디칩스 emCore

해외에 유명한 마이크로프로세서 아키텍처로 CISC(인텔, 모토로라, AMD 등 개발)와 RISC(ARM, MIPS 등)가 있다면, 한국에는 ‘EISC’가 있다.

에이디칩스사의 EISC(Extendable Instruction Set Computer)는 RISC의 간결성과 CISC의 확장성을 동시에 갖고 있다는 평가를 받았다. CISC(복합명령어구조)는 가변 명령어 구조회로가 복잡하지만 코드 사이즈가 작다는 단점이 있고, RISC(축약명령어구조)는 고정명령어 구조로 코드사이즈가 크지만 하드웨어가 간단하다. 이들 아키텍처보다 비교적 늦은 2000년에 등장한 EISC는 확장명령어구조로 하드웨어가 간단하고 코드사이즈가 작다는 장점이 있다.

EISC는 이처럼 기존 외산 아키텍처와의 차별화로 만들어졌지만, 오히려 브랜드가 혼동되는 측면이 있어 최근 ‘엠코어는(emCore)’라는 이름으로 통칭하기로 했다. 엠코어는(emCore)는 EISC 아키텍처를 기반으로 한 국산 CPU코어이다.

▲에이디칩스의 empress 프로세서를 적용하여 시연한 드론.

EISC는 에이디칩스에서 개발한 임베디드 프로세서용 ISA(Instruction Set Architecture)로 확장 명령어라는 새로운 개념을 도입하였고 명령어 길이가 16비트, 32비트 듀얼 고정 명령어를 구조로 코드사이즈가 우수하다. 에이디칩스 측은 “엠코어는 또한 고정명령어 구조로 하드웨어가 간단하며 GPR 개수가 많아 플래시 메모리 접근을 줄여 저전력이 가능하다”며, “16비트 명령어 구조로 한번에 두 개의 명령어를 가져와 플래시 메모리 접근을 줄여준다”고 밝혔다. 특히 에이디칩스의 CPU 원천기술을 통해 고객이 원하는 새로운 명령어를 추가하거나 수정하는 것이 쉽다.

엠코어는 경쟁 프로세서와 기술을 차별화하면서도 타깃도 분명히 했다. 기존 ARM, 인텔, 삼성, 퀄컴 등과 의미 없는 경쟁을 피하고 포화된 모바일 프로세서 시장도 애써 들어가지 않겠다는 전략이다. 대신 그 중간 시장인 임베디드, 마이크로컨트롤러 분야 등에 우선 진입하면서 시장을 넓혀간다는 방침이다.

이에 에이디칩스는 로우엔드급으로 SE1608, SE3208, Tiny 제품군을 주력 제품으로 Lucida, Empress 시리즈 등 국산 32비트 엠코어 시리즈 5종을 상용화하여 LG전자, 삼성전기, 삼성테크윈, 아이닉스, 칩스앤미디어 등의 국내 대, 중소기업에 공급했다. 현재까지 엠코어 기반의 칩 선적 실적은 누적으로 약 5천 만개 이상이라고 업체 측은 밝혔다.

엠코어는 고객에게 AMBA Bus 기반의 SoC 플랫폼을 제공한다. AMBA 버스 기반 CPU 코어와 주변장치 블록들이 포홤된 emCORE SoC 플랫폼은 고객의 개발기간을 단축시켜주고 시장에 더 빠르게 진입하는 것을 도와준다.

지원되는 CPU 코어 기술은 통합개발환경 및 컴파일러가 제공되며 JTAG 디버거와 다운로더를 제공한다. 각 하드웨어와 소프트웨어 매뉴얼을 지원하며 스팩 협의 후, 원하는 스팩으로 코어 플랫폼을 재설계하여 전달한다. 또한 SoC 설계에 대한 검증을 위하여 Pre-Simulation과 Post-Simulation에 관련된 가이드를 제공하며 FPGA의 다운로드와 검증을 위한 EDF 파일과 각종 API를 제공한다. SoC 설계나 FPGA 설계에 대한 CPU 코어기술 모두 지원한다.

엠코어 기술은 2세대 CPU 코어 ISA 개발을 계기로 IoT 웨어러블을 겨냥한 초경량 CPU 시장, 모바일 고성능 CPU 코어 시장에 진입할 계획이다. 2세대 엠코어 JUNO 프로세서 시리즈는 기존 프로세서에 비해 더 확장된 명령어 등을 지니고 있고 이전 세대와 비슷한 전력 소비량과 코드 사이즈를 유지하면서 더 강력한 성능을 낸다. 또한 향상된 전력 관리를 통해 전력 효율성을 높인 구조를 지닌 2세대 프로세서는 1Ghz 이상의 Super-Scalar, Virtual OS, 64bit 머신 등에 적합한 ISA 구조로 개발했다.

암호화 관련 명령어를 추가하였으며 GP-GPU 어레이 프로세서의 효율적인 지원을 위한 32개 코프로세서 지원 모니터 모드를 추가했다. 상용화 로드맵 전략에 대해서 에이디칩스는 “중국 CSMC 0.18um 공정에 SE1608, Tiny, Lucida 코어 3종 코어 하드닝을 완료했다”며, “국산 CPU 코어를 삼성 파운드리에 IP 등록을 추진하고 있다”고 밝혔다. 또한 앞으로 산업 특성에 맞추어 사용할 수 있도록 SoC 플랫폼을 구축할 예정이며 IoT, 웨어러블, 스마트가전 및 자동차 어플리케이션 시장을 겨냥한 중저가 엠코어 시리즈를 개발할 계획이다.

㈜에이디칩스의 이희 부사장은 “마이크로프로세서에서 가장 기본이 되는 것은 ISA, 즉 ‘명령어 셋’이다. 그 동안 많은 ISA가 개발되었다가 시장에서 사라졌다. 특허를 침해하지 않으면서 기존의 마이크로프로세서와 비교하여 경쟁력 있는 ISA를 개발한 것이 엠코어 EISC의 탄생 배경”이라고 말했다.

엠코어의 명령어 셋은 모두 개발된 상태이며 이제 2세대 JUNO S 시리즈를 개발하고 있다는 이 부사장은 “현재 엠코어는 전기밥솥과 같은 주방 가전, 생활가전, 의료기기, 골프 GPS, 도어락, 하이패스 터미널, 음성인식, IoT용 무선모뎀, 스마트 파워미티링, 터치센서 컨트롤러 등 다양한 분야에 적용되고 있다”며, “로봇, 드론 등에도 지원하고 있지만 실 매출은 스마트가전, IoT 등에서 발생하고 있다”고 말했다.

 

위 내용에 따르면, 에이디칩스가 최근 스마트폰에 쓰이는 퀄컴의 반도체에도 쓰이는 ARM의 CPU 코어와 맞짱을 뜰 수 있는 기업이 될 수도 있겠다는 생각이 들었다. 에이디칩스의 명령어 셋이 ARM의 명령어 셋보다 더 뛰어나다면 기술개발을 통해 거대한 장벽도 뛰어넘을 수 있을 것이 아닌가? 

 

하지만 에이디칩스에 투자해서 돈을 벌지 못했다. 그것은 에이디칩스의 주가가 계속 하락했기 때문이다. 

에이디칩스에서 엄청난 기술을 계속 개발하고 있다는 소식은 들려오지 않았고, 회사가 어떤 투자펀드로 넘어가서 사장이 바뀌었다는 소식이나, 적자가 누적되어 전환사채를 발행한다는 좋지 않은 소식 일변도였다. 

 

하지만 에이디칩스에 대해서는 여전히 관심이 남아 있다. 지금은 에이디칩스의 주식을 모두 팔아치웠지만 이 기업이 잘 되었으면 하는 마음이 있다. 이 기업이 갖고 있는 근본적인 기술력이라면 충분히 발전가능성이 있지 않을까? 

 

그런데 알아보니 에이디칩스의 주 매출은 반도체 분야가 아니었다. 엄밀히 말해 에이디칩스는 반도체 회사가 아니라 냉동냉장고 제조회사였다. 

 

에이디칩스의 최근 반기보고서에 따르면 매출의 대부분은 냉동냉장사업이다. 

 

회사는 SOC사업은 SoC(Sytem on Chip-여러가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 구현한 반도체)/ASSP(특정용도 표준형 반도체)판매, ASIC Design Service(주문형반도체 설계용역), 반도체 유통, IP 판매(Intellectual Property-지적재산권)등의 사업과 냉동냉장사업(냉동냉장고 제조판매), 패션사업 등을 주요사업으로 하고 있습니다. 각 사업 매출비중은 SOC사업 11.8%, 냉동냉장사업 78.8%, 패션사업 9.4%입니다.

 

사실 에이디칩스에 투자를 하면서 가장 기대를 한 분야는 바로 반도체 사업이었다. 하지만 이 분야의 매출은 11.8%에 불과하다. 그러면서도 과연 에이디칩스를 반도체 사업체라고 할 수 있을까? 에이디칩스에게 있어 반도체 사업을 주가를 띄우기 위한 수단에 불과하지 않을까? 이런 의구심이 있다. 

 

에이디칩스의 구체적인 사업내용은 다음과 같다.

 

(가) SoC,ASSP/보드류 및 IP 판매등
① SoC,ASSP/보드류 SoC 제품은 시장조사를 통하여 제품을 기획하고, 이를 연구소에서 개발하여 대리점, 제조업체등에게 판매합니다. 이 경우 당사는 칩 제조공장을 보유한 업체 등에 당사의 웨이퍼 생산을 의뢰한 후 외주업체를 통해 생산하여 고객에게 공급합니다. 보드류 제품은 시스템 제조업체 등과의 개발 협의와 외주 미치 자체 생산을 통하여 대리점, 시스템 제조업체등에 판매합니다.
② IP는 당사가 개발한 16/32/64bit의 MCU Core기술에 대한 기술실시권 허여계약을 체결하여 라이선스 Fee를 수취하며, 또한 IP를 응용한 제품의 매출이 발생할 경우일정율의 로열티를 계약조건에 따라 수수합니다.
③ 반도체 유통은 가전제품 등에 적용되는 칩을 국내외에서 구매하여 유통하고 있습니다.

(나) 냉동냉장고사업
당사 포천지점에서 직접 제작 생산하며, 회사의 품질관리팀 운영을 통하여 최상의 품질을 관리하여 고객에 제공하며, OEM 및 도매업체, 쇼핑몰등을 통하여 판매를 강화하고 있습니다. 

(다) 패션사업 
위탁생산, 해외소싱, 위탁개발을 통하여 완제품 생산 및 디자인 개발을 진행해 나아갈 예정이며, 이를 통하여 안정된 제조, 판매, 공급이 이뤄지는 시스템을 기반으로 유통 및 홈쇼핑, 온라인 판매등으로 점진적으로 강화해 나갈 예정입니다.

 

다른 사업에서도 에이디칩스가 돈을 벌지 못하는 것으로 보아 장기적으로 에이디칩스가 돈을 벌기 위해서는 반도체 분야를 강화해야 할 것이다. 에이디칩스는 스스로가 영위하는 반도체 사업 전반에 대해 긍정적인 평가를 하고 있는 것으로 보인다. 

 

  1) SOC 사업
   (1) EISC MCU Core IP
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)
* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)

 

  가) 산업의 특성
반도체(IC; Integrated Circuit; 집적회로)의 다양화, 고난이도로 인하여 회사내부에서 100% 소화해 내기가 어려워졌습니다. 이에 반도체 회사는 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 있으며, 이에 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 외부 전문설계기술을 라이센싱하게 되면서 반도체 기술 IP시장이 자연스럽게 형성되었습니다. 이에 ARM Holdings사, MIPS사, Rambus사와 같은 반도체 기술 IP 전문업체가 생겨나게 되었으며, 이들 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술만 이전(대부분 S/W양식)하면서 사용대금을 초기 계약금과 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다. 그러나 국내 반도체 개발업체의 경우 아직까지 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 한 곳도 없으며, 위와 같은 외국 회사들의 MCU Core IP를 전량 수입하여 지적재산권 사용 허가료(License fee) 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하여 칩을 개발하고 있어 원가 부담 가중으로 가격경쟁력이 부실하게 되는 등 반도체 IP 산업에 대해서는 기술의 해외 의존도가 상당히 높은 상태입니다.

  나) 산업의 성장성
아날로그제품의 디지털화 및 이동전화, 디지털TV등 디지털제품의 생산 증가등으로 SoC제품에 대한 수요증가는 물론 SoC제품의 관심 증대로 MCU IP시장은 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다.
       <  MCU시장 >

(단위 : $M)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년	2022년
금 액	16,842	18,615	20,357	20,692	22,077	23,875

                                                                                            (출처 : IC Insights)
현재 반도체의 수요처가 PC 중심에서 멀티미디어, 개인통신 및 네트워크 통신쪽으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다.

 그리고, 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 모든 칩들을 통합하여 한 개의 칩에 여러 기능을 구현시키는 SoC형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다.
  또한, 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 현재로는 8bit이 관련 시장의 60% 이상을 차지하고 있지만 점차 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 바뀌고 있습니다.

  다) 경기변동의 특성 및 계절성
  당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 보여집니다.

  라) 국내외 시장여건
  내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격경쟁력이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다.
  해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수십 개의 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 세계시장의 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화는 필수적입니다.

  마) 회사의 경쟁우위요소
  당사의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 코드 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며, 내장형으로도 적당하고, 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료(계약금) 및 그에 따르는 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 파격적으로 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략을 통하여 선발업체와의 경쟁력에서 상당히 유리하다고 볼 수 있습니다.

(2) ASSP
가) 산업의 특성
*ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)
ASSP는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며, 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.

나) 산업의 성장성
  비메모리반도체 분야는 차세대 통신, 가전/단말, 데이터 처리 및 자동차 산업 등에 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다. 최근 칩 개발업체들의 시스템 사업 진입, SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가, 이동용전화기, 멀티미디어기기 등의 SoC 수요가 확대되어 가고 있습니다.

다) 경기변동의 특성 및 계절성
  ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수 밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.

라) 국내외 시장여건
  현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며, 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입 사용에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.

마) 회사의 경쟁우위요소
   당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도를 상승시킬 수 있습니다.

 

하지만 팹리스 업체는 많다. 중국만 해도 수천수만의 팹리스 업체가 도사리고 있다. 에이디칩스가 그러한 업체보다 뛰어난 점이 쉽게 설득되지 않는다. 있다면 에이디칩스의 MCU Core가 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 코드 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있다는 점일 것이다. 하지만 에이디칩스가 수년간 사업을 하는 것을 보면 이러한 장점을 십분 발휘하고 있지 못하다. 오히려 냉장냉동사업을 확대하고 있다. 물론 반도체 사업의 기술력을 유지하기 위해서는 일정한 매출을 내야 하는데, 기존 공룡 업체가 시장을 대부분 잠식한 상태에서 살아남기 위해 어쩔 수 없이 비주력 산업 분야에 발을 디딛고 있다고 할 수도 있다. 

 

그렇다면, 에이디칩스가 지금 개발하고 있는 제품은 어떤 것이 있을까? 

 

신규사업 등의 내용 및 전망

1) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar D)
    adStar-D는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(4bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(Host/Device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변장치가 모두 통합되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다.  adStar-D마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU와 SDRAM를 내장하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 사인패드, 디지털 가전, 경보시스템, 의료기기 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다. 현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다. 

2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)
   CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고 음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다. 

CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU를 내장하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 경보시스템, GPS, 하이패스 단말기, 정수기 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.

현재 핀 패드, 하이패스 단말기, 골프GPS, 정수기, 셀프 주유소기, 엘리베이터 비상통화장치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다.

 

3) 고성능 2D 그래픽 프로세서 (YMG2000, 아마존 2) 

YMG2000은 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 하였으며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다. 핸디 가라오케 생산 업체에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 또 하나의 아마죤 2는 아마죤의 Upgrade제품으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다. 현재 스마트 월 패드, 의료기기, 스마트 가전인 에어컨과 인덕션 등에 판매를 하고 있습니다.

4) AMAZONES Module 

 AMAZONES는 Amazon-II 칩을 이용하여 제품을 제작하는 업체의 제품 개발 기간을 단축하고 제품의 단가를 낮추기 위해 설계되었습니다. AMAZONES 모듈은 Amazon-II, DDR2, NAND flash 및 Power IC, Connector로 최소의 부품으로 구성되어, PCB 제작 시 민감한 DDR2 메모리 타이밍을 맞추기 위한 시행착오를 줄일 수 있으며 사용자가 쉽게 AMAZON-II의 모든 기능을 활용할 수 있으며, 현재 의료기기 와 헬스케어 제품에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 

 

5) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar-L)

SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar)의 차기 버전으로 저전력 및 저가 시장을 타겟으로 핀 수를 120핀에서 100핀으로 줄이고, MJPEG, RTC등 기능은 더 추가하였고 저전력 관리 기능을 넣었다. adStar-L은 adStar 제품을 다양화 시킴으로써 각종 전자제품에도 폭넓게 적용 가능하도록 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 

저가격으로 중국 스마트가전의 전기밥솥, 전기 압력솥, 전기요리기구 등에 시장 진입하여 판매 중입니다. 중국 소형가전 전자동 커피기, 콩물가공기, 식품가공기 및 식품관련기기 등에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 

 

6)  범용 마이크로 컨트롤러 (adLuna-T)

adLuna-T 는 음성 재생과 시스템의 중요 기능 제어가 가능한 저전력 32비트 범용 마이크로 컨트롤러로, 32비트 CPU 코어를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 80KB SRAM 내장, 최고 4MB 플래시 메모리까지 내장, USB, ISO7816 인터페이스, 타이머, 시리얼 인터페이스, 메모리 컨트롤러, 인터럽트 컨트롤러 그리고 12비트 ADC, 스피커 드라이버 같은 아날로그와 디지털 주변 장치가 모두 하나의 칩에 통합되어 있습니다. adLuna-T는 기존 8비트 CPU 대신 32비트 CPU를 내장하여 음성재생 기능과 시스템 제어를 요구하는 하이패스 단말기, 디지털 가전, 골프GPS, 토이 로봇, 경보시스템, 의료기기 등에 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이콤 시장에 적용 또는 대체 가능한 SoC입니다.  생산을 위한 양산 준비를 완료하였으며, 현재 인덕션 레인지, 하이패스 단말기 등에 영업활동 중에 있습니다.

7) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러의 신규 제품 개발 (adStar E)
현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지, 스마트 스위치 등에 적용되어 개발 및 판매가 되고 있는 adStar D 의 신규 라인업으로 12인치 웨이퍼 제품인 adStar E가 개발진행 중입니다. LCD 해상도가 640x480에서 800x400 또는 800x600 의 해상도를 지원하여 4인치~6인치 LCD 에서 부드러운 이미지 변화를 구현하게 되어 사용 만족도가 향상될 것입니다. 또한 I/O 를 7~23 핀까지 추가로 확보하면서 UART 를 8Ch 까지 지원하는 등 외부에 추가적인 칩을 사용하지 않고도 시스템이 요구하는 기능을 설계할 수 있도록 개발 진행 중입니다. 

 

8)  RISC-V’ 활용 반도체 설계 플랫폼 개발
‘RISC-V’는 지난 2010년 미국 UC버클리대학교에서 개발이 시작된 반도체 설계 기술로 ‘RISC-V’협회 회원사로 삼성전자, SK하이닉스, 구글,  마이크로소프트,  퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 등록되며 스마트폰 AP 분야 점유율 90%를 차지하고 있는 ARM 기반 반도체 기술의 대항마로 점쳐지고 있는 CPU 입니다. 당사에서는 이 RISC-V 를 활용하여 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼인 ‘RISC-V 플랫폼’개발 중입니다. ‘RISC-V’반도체 설계 플랫폼이 구축되면 ‘RISC-V’환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대가 됩니다. 내년까지 RISC-V플랫폼 개발을 완료하여 반도체 설계 기업에게 제공할 예정입니다.